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          政策引導LED產業發展 照明市場仍待啟動

          點擊次數:    更新時間:2012年01月10日

                  在2011年曾被寄予厚望的LED照明市場并未完全啟動,究其原因,成本過高依然是制約其商用化的主要因素,所幸的是,隨著技術進步和市場競爭帶動LED終端產品價格的降價,LED在照明領域的滲透步伐開始加快。短期內,對政策扶持的把握依然是LED行業主題投資的關鍵,包括此次工信部提出四個方面推動LED發展、多部委聯動推進“十城萬盞計劃”、以及全球白熾燈淘汰路線等,這些措施都將有助于拉動終端需求開啟。目前,國內整個LED產業正陷入結構性過剩的危機,這也意味著未來整個產業的洗牌進程將加速,那些具有技術創新能力和資金實力的企業則會脫穎而出。從投資的角度來看,在產業鏈中上游行業更具投資價值,上市公司中可關注三安光電、乾照光電、德豪潤達等。

            在工信部的指導和組織下,中國半導體照明/LED產業與應用聯盟正式成立。據悉,聯盟由國內150多家LED企業、照明企業以及行業協會、標準化組織、檢測機構等單位共同發起。此外,工信部表示將重點從加強引導和規劃,加快產業結構調整,加強標準、知識產權和檢測體系建設,以及加強產業鏈上下游互動、加大LED在各領域的推廣應用等四方面推進LED產業的發展。

            從目前LED產業在全球的發展情況來看,政策的扶持始終是推動產業發展的重要推動力,同時,隨著技術進步和規模效應有效降低光源的生產成本,LED在照明領域的滲透步伐正在逐步加快。在應用領域方面,目前LED光源的仍主要應用在顯示屏、背光源等領域,其最大的需求照明市場仍未打開,在全球節能減排以及各國開始逐步禁用白熾燈的背景下,照明市場的開啟無疑將成為LED產業發展另一大亮點。

            此次工信部從加快產業結構調整、加強產業鏈上下游互動等四方面推進LED產業的發展。其中包括利用各種渠道資金,加大研發投入,突破產業關鍵技術和大生產技術,并鼓勵國外優勢企業在國內加大對產業鏈上游領域的投資。據了解,相對于全球LED產業巨頭而言,國內LED企業在芯片領域仍處于落后地位,目前全球LED上游的外延片及芯片的設計、技術、產能等基本上是由日本和歐美國家主導,因此,未來引導國內企業向上游關鍵部件和核心技術的發展,將是促進LED國產化發展的重要前提。

            據悉,此次聯盟成立后,主要工作任務包括推進半導體照明/LED產業核心技術和產品的自主創新,推動科技成果向現實生產力的轉化等。此外,還包括推動半導體照明/LED產業公共服務體系建設、技術標準研究等。統計顯示,2011年我國LED產業產值達1,540億元,同比增長22%,產量同比增長50%。預計2012年在照明產品的帶動下,行業產值有望達到2,000億元,同比增長30%。

            目前市場主流燈具的成本為每流明0.001-0.008美元,相比2010年LED燈具仍在每流明0.01美元,差距仍然較大,過高的成本導致了2010年LED照明全球滲透率不及5%,未來LED照明市場啟動的關鍵點在于終端售價的下降。從成本的角度,影響LED光源成本的要素包括光效、合格率、工藝流程、襯底材料、設備效率和規模效應,從市場的角度,規模擴大能夠發揮規模效應,但單個企業的產能投放往往是超前的,容易造成市場供過于求,加上成本已經降低,最終通過降價競爭以獲取市場份額在所難免,而價格的降低就會激發出更多需求,客觀上加速了LED在通用照明領域的滲透。

            目前,由于整個LED產業正陷入結構性過剩的危機,產業鏈上藍寶石襯底、芯片、封裝、應用的價格一路走低,據高工LED產業研究所統計,今年1-7月份,2寸藍寶石襯底的價格從年初最高35美元/片,下降至目前的13-15美元/片,平均下降幅度過50%;此外,LED芯片平均降價25%,LED封裝平均降價23%,LED應用平均降價也達到21%,不同種類產品價格變化差別較大,部分燈串價格降幅甚至高達75%,產能過剩、全產業鏈成本都處于一個下降通道,有利于終端應用成本盡快達到市場可接受的程度和經濟應用水平。

            此前,國內部分地區為了加快LED行業上游關鍵元器件的產業化步伐,在全國率先實施了MOCVD設備財政補貼政策,補貼標準為對符合條件的藍綠光MOCVD補貼資金每臺1,000萬元,紅黃光MOCVD每臺補貼800萬元,此后,全國各地紛紛仿效,掀起了一輪LED外延片投資熱潮,在政府對于MOCVD設備的補貼暫停后,預計照明將成為下一階段的補貼方向。據悉,目前全球各國都在借助LED照明補貼政策積極應對,如韓國“綠色LED 照明普及發展方案”等。

            值得注意的是,當前專利技術是全球主要LED 廠商獲得競爭優勢,保持自身市場份額的重要手段。目前日本、美國掌握了大部分專利技術,其中,日本占據絕對優勢,占全球專利總量39.8%,盡管我國半導體照明產業起步較晚,但產業界進展迅速,近五年來專利申請量增長率一直保持全球第一。 目前,中國專利申請量已經占全球總量的27.2%,直逼日美,已成為專利技術最活躍的市場之一。目前國內相關單位在LED的外延材料、芯片制造、器件封裝、熒光粉等方面已掌握了一批知識產權,形成了一定的技術基礎。

            在應用領域方面,目前背光源占據50%以上的LED需求,短期來看該市場仍有發展空間,但是長期來看,由于在電腦、電視方面的滲透率趨于飽和,未來應用前景較為有限,未來LED的應用領域由背光轉為照明市場。此前,多部委聯動推進城市照明轉型,“十城萬盞”試點兩年多來,迎來主管部門出具的首份指導意見,此外,隨著全球開始禁用白熾燈,路燈LED改造無疑將成為LED 照明普及的另一重要推動力。據國家發改委人士預測,“十二五”期間,LED 產業有望實現翻兩番的目標,至2015年末中國的LED照明滲透率達20%。

            根據《2011中國半導體照明行業年度報告》預測,半導體照明行業今年總產值可達1570億元。但由于LED產業的集中度很低,從制造能力來看,不少企業已成為國際大廠的OEM、ODM商,或是重要的LED制造基地,前十位的企業只占16.5%的市場份額。國內的外延產能、芯片產能主要集中在中低端應用,存在著結構性產能過剩的風險,未來產業發展伴隨著產能的結構性過剩洗牌過程將加速,一些具有技術創新能力和資金實力的企業則會脫穎而出。

            目前國內上市公司中,進入上游藍寶石襯底生產的企業包括有 天通股份  (600330:7.37, +0.29 , ↑4.1 ) 、 水晶光電  (002273:28.48, +1.06 , ↑3.87 ) 等,進入外延片生產的企業包括 三安光電  (600703:11.39, +0.89 , ↑8.48 ) 、 乾照光電  (300102:13.19, +0.64 , ↑5.1 ) 和 士蘭微  (600460:8.75, +0.61 , ↑7.49 ) 等,而國內LED封裝應用領域公司各有特點,從技術層面來看,瑞豐光電在(300241)在封裝技術上較為領先,其次為鴻利光電(300219),而 雷曼光電  (300162:15.47, +0.87 , ↑5.96 ) 、洲明科技(300232)在LED顯示屏技術上相當。從產品應用領域來看,在LED 照明領域收入占總收入比重最高的為鴻利光電,約80%,其次為瑞豐光電,約為53.5%。另外,可重點關注具有垂直一體化優勢的 國星光電  (002449:15.29, +0.58 , ↑3.94 ) 和 德豪潤達  (002005:15.80, +0.61 , ↑4.02 ) 等。

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